聚酰亚胺薄膜研究进展
摘要：聚酰亚胺( PI) 是一种高性能聚合物材料，已广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等各个领域，具有很好的市场和发展前景。本文主要讲述了聚酰亚胺薄膜的性能及应用，聚酰亚胺的合成方法，聚酰亚胺薄膜的加工方法，以及聚酰亚胺薄膜改性的研究进展。
关键字：聚酰亚胺 性能 合成 研究进展
一、文献综述
１. 聚酰亚胺薄膜的应用[4]
聚酰亚胺( PI) 在高分子材料中占有突出地位，特别是功能性聚酰亚胺是一类非常有发展前景的材料。聚酰亚胺是一种高性能材料，热稳定性优异、电性能和力学性能良好，因此它用途非常广泛，在电气绝缘和微电子工业等领域有广泛的应用。在其他方面，聚酰亚胺薄膜也发挥了非常重要的作用，如塑料制品，纤维，树脂，薄膜，泡沫塑料，涂料和粘合剂等。近年来不少新的功能性聚酰亚胺薄膜产品被开发出来，而且应用技术方面也有了新的进展。
在中国，聚酰亚胺产品绝大部分为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜主要应用于柔性覆铜板和绝缘材料。国内大多数企业都采用普通流延法，产品低端，而我国用于柔性覆铜板领域的聚酰亚胺薄膜大部分仍依赖进口。
1.1电力电器绝缘
聚酰亚胺薄膜在电力电器设备中是一种非常关键绝缘材料，在输配电设备、高速牵引电机及高压变压器等的制造中具有广泛的应用，特别在运行条件苛刻，运行可靠性要求比较高的各类电器及电线电缆中有重要的应用，如飞机、航天器、核潜艇、电子化学品包括液晶显示和等离子电子等。此外，聚酰亚胺薄膜还可作为绝缘材料应用在大功率电力机车、抗辐射电机及各种精密电机【1, 2, 3, 】。
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