高光学透过性耐热薄膜的制备
文献综述
1 引言
近些年来，人们对新型光电器件材料的质量、柔性、透明性等要求不断提高，所以未来光电器件的发展将逐渐呈现出轻质化、大型化、超薄化和柔性化的趋势，作为传统透明基板材料的玻璃已经无法满足未来柔性封装技术的发展要求，高透明性聚合物材料由于具有透明、柔韧、质轻、高耐冲击性等优点，已成为未来柔性光电封装基板材料的首选。
耐高温、无色透明聚合物作为一种塑料基板，在图像显示器件、液晶对准层、光学薄膜、有机光电材料、柔性印刷电路板、触摸屏等光电器件中广泛应用，是人们的关注的热点。如果用塑料基板(厚度lt;50mu;m)代替当前使用较多的、易碎的无机玻璃基板(厚度400~700mu;m)的话，就可以使显示装置更轻、更坚固、更灵活。
2 背景及意义
在众多高光学透过性薄膜中，聚酰亚胺具有优良的热稳定性能、高机械性能、良好的光学性能和优异的介电性能，是一种高性能工程材料，可满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求，因此，随着光电器件性能要求的不断提高，发展高透明性聚酰亚胺材料成为研究的重点，具有十分重要的意义。
聚酰亚胺具有优异的耐热稳定性，传统芳香聚酰亚胺由于主链上共轭芳环结构的存在，易形成分子内和分子间电荷转移络合物，因此薄膜在可见光区的透光率较差并呈现特征黄色，这极大地限制了聚酰亚胺在光电领域的应用。
3 技术手段
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