摘要
硅晶圆作为微电子技术的基石，其精密加工技术，特别是隐切技术，一直是研究热点。
激光多焦点隐切技术，以其高精度、高效率和低损伤等优势，近年来备受关注。
本文首先阐述了硅晶圆隐切和激光多焦点技术的概念，并回顾了其发展历程。
接着，详细综述了激光多焦点隐切技术的研究现状，包括多焦点光束成形方法、热力学分析模型、光学系统设计方案以及实验验证结果等方面。
此外，还分析了不同研究方法的优缺点，并探讨了该领域面临的挑战和未来发展方向。
关键词：硅晶圆；激光隐切；多焦点；光学系统；微加工
#1.1硅晶圆隐切技术
硅晶圆隐切技术是一种在不损伤晶圆表面的情况下，在其内部形成改性层的技术，为后续的激光切割或机械劈裂提供预定断裂路径。
与传统的机械切割相比，硅晶圆隐切技术具有更高的切割精度、更小的切割宽度和更低的材料损耗等优点，因此在微电子、光电子、传感器等领域具有广泛的应用前景。
#1.2激光多焦点技术
激光多焦点技术是指利用空间光调制器、微透镜阵列或衍射光学元件等光学元件，将一束激光分成多个聚焦光束的技术。
通过控制各个聚焦光束的能量和位置，可以实现对材料的灵活加工，例如微孔加工、表面改性、三维结构制备等。
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