摘要
透明聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物材料，因其优异的热稳定性、机械强度、化学稳定性和电绝缘性能等而在航空航天、电子封装、光学器件等领域有着广泛的应用。
然而，传统的PI材料通常具有较高的吸水率，较低的透光率和较差的加工性能，限制了其在某些领域的应用。
近年来，具有环状侧基结构的透明PI材料因其独特的结构特点而受到广泛关注。
环状侧基结构能够有效降低PI材料的吸水率，提高其透光率，改善其加工性能，同时还能增强其力学性能和耐热性。
本文综述了具有环状侧基结构的透明PI材料的研究进展，重点介绍了其合成方法、结构表征、光学性能、力学性能、热性能等方面的研究成果。
通过分析现有的文献，总结了环状侧基结构对PI材料性能的影响，并对未来该领域的研究方向进行了展望。
关键词：透明聚酰亚胺，环状侧基，合成，性能，应用
#1.1透明聚酰亚胺的概述
透明聚酰亚胺(TransparentPolyimide,TPI)是一种具有优异的综合性能的高分子材料，它兼具高透明度、优异的热稳定性、机械强度、化学稳定性和电绝缘性能等特点。
TPI在光学器件、电子封装、航空航天、汽车工业等领域具有广泛的应用。
#1.2透明聚酰亚胺的分类
TPI的分类方法很多，根据其侧基的不同，可以分为以下几种：
脂肪族侧基TPI：这类TPI通常具有较低的玻璃化转变温度(Tg)和较差的热稳定性，但具有较好的透光率和加工性能。
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